TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-41 一般特性: 品名TLF-204-41測(cè)試方法合金構(gòu)成（%）Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5JISZ3282(1999) 融點(diǎn)（℃）216-220DSC測(cè)定焊料粒徑（μm）25-38激光分析焊料顆粒形狀球狀JIS Z 3284(1994 助焊劑含量（%）11.3JISZ3284(1994) 鹵素含量（%）0.0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994) 此款錫膏特長(zhǎng)： l 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成； l 芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生； l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性； l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能； l 焊接性能良好，對(duì)于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤(rùn)性； l 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]