蔡司X射線顯微鏡Xradia 610
概述：蔡司X射線顯微鏡Versa憑借優異的大工作距離高分辨率(RaaD)的特性，成為了全球優秀研究人員和科學家的“有力幫手”。在相對大工作距離下也能保持高分辨率，有助于產生意義非凡的科學見解和發現。隨著當今技
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蔡司今天為其行業先進的Xradia Versa系列無損3D X射線顯微鏡(XRM)及其Xradia Context 3D X射線微計算機斷層掃描(microCT)系統推出了Advanced Reconstruction Toolbox。利用內部算法和專有工作流程以及高性能工作站，Advanced Reconstruction Toolbox可以顯著提高3D圖像重建的吞吐量和圖像質量，這是3D XRM進行故障分析(FA)的重要步驟。結果是更快的結果交付時間，提高的FA成功率，甚至是半導體高級封裝的新應用和工作流程。
Advanced Reconstruction Toolbox包含一個工作站和兩個模塊產品-用于迭代重建的ZEISS OptiRecon和用于顯微鏡應用的首個商業化深度學習重建技術ZEISS DeepRecon。
蔡司X射線顯微鏡Versa憑借優異的大工作距離高分辨率(RaaD)的特性，成為了全球優秀研究人員和科學家的“有力幫手”。在相對大工作距離下也能保持高分辨率，有助于產生意義非凡的科學見解和發現。隨著當今技術的快速發展，對分析儀器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是專為應對這一挑戰而設計的。
蔡司X射線顯微鏡Xradia 610 & 620 Versa采用改進的光源和光學技術
X射線計算機斷層掃描成像領域面臨的兩大挑戰是：實現大尺寸樣品和大工作距離下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的兩款X射線顯微鏡憑借以下優勢解決了這些挑戰：系統可提供高功率的X射線源，顯著提高X射線通量，從而加快了斷層掃描速度。工作效率提高達兩倍，而且不會影響空間分辨率。同時，X射線光源的穩定性得到提升，使用壽命也更長。
主要特性包括：
✔zui高空間分辨率500nm，zui小體素40 nm
✔與蔡司Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高兩倍
✔更加簡便易用，包括快速激活源
✔能夠在較大的工作距離下對更廣的樣品類型和尺寸的樣品進行亞微米特征的觀察
更高的分辨率和通量
傳統斷層掃描技術依賴于單一幾何放大，而蔡司X射線顯微鏡Xradia Versa則將采用光學和幾何兩級放大，同時使用可以實現更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。
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