Cu銅合金靶材：銅靶材是真空鍍膜行業(yè)濺射靶材中的一種，是高純銅材料經(jīng)過系列加工后的產(chǎn)品，具有特定的尺寸和形狀高純銅材料。由于高純銅特別是超高純銅具有許多優(yōu)良的特性，已廣泛應(yīng)用于電子、通信、超導(dǎo)、航天等尖端領(lǐng)域。

銅靶材用途：適用于直流二極濺射、三極濺射、四級(jí)濺射、射頻濺射、對(duì)向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護(hù)膜、集成電路、顯示器等，相對(duì)其它靶材，銅靶材的價(jià)格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。