三菱IGBT模塊CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S
概述：[中介]采用第6代IGBT硅片技術，損耗低二極管采用第6代LPT硅片技術，正向導通壓降低硅片結溫可高達175°C 硅片運行溫度最高可達150°C 內部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺有條件接受客戶定制
第六代NX系列
產品型號 參數(shù)說明
CM35MXA-24S CIB，35A/1200V
CM50MXA-24S CIB，50A/1200V
CM75MXA-24S CIB，75A/1200V
CM100MXA-24S CIB，100A/1200V
CM75RX-24S 7單元，75A/1200V
CM100RX-24S 7單元，100A/1200V
CM150RX-24S 7單元，150A/1200V
CM75TX-24S 6單元，75A/1200V
CM100TX-24S 6單元，100A/1200V
CM150TX-24S 6單元，150A/1200V
CM150DX-24S 2單元，150A/1200V
CM200DX-24S 2單元，200A/1200V
CM300DX-24S 2單元，300A/1200V
CM450DX-24S 2單元，450A/1200V
CM600DXL-24S 2單元，600A/1200V
CM1000DXL-24S 2單元，1000A/1200V
CM50RX-34S 7單元，50A/1700V
CM75RX-34S 7單元，75A/1700V
CM50TX-34S 6單元，50A/1700V
CM75TX-34S 6單元，75A/1700V
CM100TX-34S 6單元，100A/1700V
CM150DX-34S 2單元，150A/1700V
CM200DX-34S 2單元，200A/1700V
CM300DX-34S 2單元，300A/1700V
CM400DXL-34S 2單元，400A/1700V
CM600DXL-34S 2單元，600A/1700V
產品型號 參數(shù)說明
CM35MXA-24S CIB，35A/1200V
CM50MXA-24S CIB，50A/1200V
CM75MXA-24S CIB，75A/1200V
CM100MXA-24S CIB，100A/1200V
CM75RX-24S 7單元，75A/1200V
CM100RX-24S 7單元，100A/1200V
CM150RX-24S 7單元，150A/1200V
CM75TX-24S 6單元，75A/1200V
CM100TX-24S 6單元，100A/1200V
CM150TX-24S 6單元，150A/1200V
CM150DX-24S 2單元，150A/1200V
CM200DX-24S 2單元，200A/1200V
CM300DX-24S 2單元，300A/1200V
CM450DX-24S 2單元，450A/1200V
CM600DXL-24S 2單元，600A/1200V
CM1000DXL-24S 2單元，1000A/1200V
CM50RX-34S 7單元，50A/1700V
CM75RX-34S 7單元，75A/1700V
CM50TX-34S 6單元，50A/1700V
CM75TX-34S 6單元，75A/1700V
CM100TX-34S 6單元，100A/1700V
CM150DX-34S 2單元，150A/1700V
CM200DX-34S 2單元，200A/1700V
CM300DX-34S 2單元，300A/1700V
CM400DXL-34S 2單元，400A/1700V
CM600DXL-34S 2單元，600A/1700V
- mc3065m發(fā)布的信息
- 三菱IGBT模塊CM200DU-12NFH CM300DU-12NFH CM400DU-12NFH
- [中介]采用CSTBTTM硅片技術，實現(xiàn)開關速度控制的最優(yōu)化 飽和壓降低于業(yè)界同類產品 續(xù)流二極管：超高速恢復特性，極低拖尾電流 開關頻率可達60kHz 模塊內部寄生電感低...
- 三菱IGBT模塊CM100DC1-24NFM CM300DC1-24NFM CM150DC1-24NFM
- [中介]采用CSTBTTM硅片技術，實現(xiàn)開關速度控制的最優(yōu)化飽和壓降低于業(yè)界同類產品續(xù)流二極管：超高速恢復特性，極低拖尾電流開關頻率可達30kHz 模塊內部寄生電感低...
- 三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
- [中介]最新的CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一...
- 三菱IGBT模塊CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S
- [中介]采用第6代IGBT硅片技術，損耗低硅片結溫可高達175°C 硅片運行溫度最高可達150°C 內部集成NTC測溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊...
- 三菱IGBT模塊 CM200DY-24A CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34
- [中介]采用CSTBTTM硅片技術飽和壓降低、短路承受能力強、驅動功率小比同等級其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%，在相同輸出電流時ΔT(j-f)低15% 成本優(yōu)化的封裝內置導熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層，熱阻小模塊...
- 三菱IGBT模塊CM100TL-12NF CM150RL-12NF CM300DY-24NF CM200TL
- [中介]采用低損耗CSTBTTM硅片技術 LPT結構用于1200V模塊，更加適合于并聯(lián)使用額定電流定義比市場上同類產品高一個等級外形尺寸與H系列IGBT完全兼容內置導熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層，熱阻小通過調整底板和...
