三菱IGBT模塊CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S
概述：[中介]采用第6代IGBT硅片技術(shù)，損耗低硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊
第六代A/NF系列
采用第6代IGBT硅片技術(shù)，損耗低硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊
產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù)說(shuō)明
CM300DY-24S 2in1，300A/1200V
CM400C1Y-24S 2in1共集電極，400A/1200V
CM450DY-24S 2in1，450A/1200V
CM600DY-24S 2in1，600A/1200V
CM800DY-24S 2in1，800A/1200V
采用第6代IGBT硅片技術(shù)，損耗低硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊
產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù)說(shuō)明
CM300DY-24S 2in1，300A/1200V
CM400C1Y-24S 2in1共集電極，400A/1200V
CM450DY-24S 2in1，450A/1200V
CM600DY-24S 2in1，600A/1200V
CM800DY-24S 2in1，800A/1200V
- mc3065m發(fā)布的信息
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