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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰...

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials...

美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有...

美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于...

熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過...

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可...

光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND） 應(yīng)用點: ...

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)...

光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) ...

軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用...

合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良...

美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘...

軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高...

德國漢高henkel進口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK...