傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
概述：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱(chēng)：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
賬戶(hù)：
刷新時(shí)間：
2025-04-29 11:06:48 點(diǎn)擊17664次
分類(lèi)：
標(biāo)簽：
服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽(yáng)街道
價(jià)格：
- 1688 元/千克
聯(lián)系電話(huà)：
13817204081
陳工
QQ：
89732291 
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱(chēng)：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：有機(jī)硅凝膠，可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
- 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱(chēng)：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長(zhǎng)期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天...
- 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
- 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱(chēng)：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長(zhǎng)...
- 電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
- 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱(chēng)：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封 要求： 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K； 2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH...
- 熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
- 熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過(guò)JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹(shù)脂的TG，柔韌性，耐候等性...
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹(shù)脂QR-9466
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹(shù)脂QR-9466...
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱(chēng)：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND） 應(yīng)用點(diǎn): 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等 要求： 粘接強(qiáng)度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND...
