軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
概述：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
應用點圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
- jtntech230710發布的信息
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND） 應用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等 要求： 粘接強度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND...
- 德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠 應用點: 芯片或者元器件粘接 產品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性： 技術：環氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化...
- 美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
- 美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它...
- 美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠
- 美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。...
- 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
- 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials...
