半自動(dòng)硅片厚度TTV測(cè)試儀

概述：[中介]特征 ■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測(cè)量 ■測(cè)量范圍：0～2mm ■分辨率：0.1μm ■微電腦控制、液晶顯示 ■菜單式界面、PVC面板操作 ■接觸式測(cè)量 ■測(cè)頭自動(dòng)升降 ■手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式

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特征

■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測(cè)量

■測(cè)量范圍：0～2mm

■分辨率：0.1μm

■微電腦控制、液晶顯示

■菜單式界面、PVC面板操作

■接觸式測(cè)量

■測(cè)頭自動(dòng)升降

■手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式

■數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)

■顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差

■電源：AC 220V 50Hz

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