硅片表面線痕深度測試儀 

 

產品介紹


HS-SRT-301型硅片線痕深度測試儀可用于測試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點，同時內置打印機和充電電池，所有設計均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標準。





硅片表面線痕深度測試儀-產品特點


■便于操作的觸摸屏


■內置打印機和充電電池


■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個評價參數(shù)和3個分析圖表


■探針行程達350mm


■ 具有統(tǒng)計處理功能


■ 帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口


■ 自動休眠功能可有效節(jié)約能源。


■ 高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設置
■ 高分辨率液晶LCD顯示


硅片表面線痕深度測試儀-技術指標


■   檢測器測試范圍：350μm (-200μm to +150μm)


■   檢測器檢測方式：微分感應


■   檢測器測力：4mN 或 0.75mN（低測力方式）


■   顯示: 液晶顯示


■   數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出


■   電源: 通過AC適配器/電池(可更換)


■   充電時間：15小時


■   電池使用時間：最多可測600次


■   檢測器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm


■   檢測器重量：1.2kg


■   驅動部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm


■   驅動部重量：0.2kg[本信息來自于今日推薦網]