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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱:henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱:傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣
要求:
應力小,凝膠,防水性能好
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱:電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求:
1.導熱系數大于2.5W/m.K;
2.流動性好,粘度在4000cps左右;
3 . 替代LORD SC-320LVH
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求:
替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠,該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
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美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE(即氧化鋁與鋁、硅與銅)的粘結材料,它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料,因此非
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