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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：
技術：環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應力小，凝膠，防水性能好
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求：
1.導熱系數大于2.5W/m.K；
2.流動性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
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美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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轉讓美國進口愛克賽EKSI不間斷電源UPS
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北京合能陽光新能源技術有限公司，是全國領先的工業設備和自動化產品芯片檢測維修保養及半導體設備維修提供解決方案的服務商，品牌包括：FANUC,西門子，松下，三菱，安川，安捷倫瑟米萊伯等；業務
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