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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：
技術：環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應力小，凝膠，防水性能好
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求：
1.導熱系數大于2.5W/m.K；
2.流動性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
AT91SAM7S64C-AU 全新原裝柜臺現貨
AT91SAM7S64C-AU ATMEL 9000 全新原裝柜臺現貨
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購買說明：
[深圳 電子元器件] 廣東/深圳/福田/華強北街道 振中路69號新亞洲電子市場二期N3B062柜
