焊盤
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如何降低回流焊接過程中產生的錫珠數量
通常情況下，回流焊接后產生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的
[深圳 代工加工] 廣東/深圳/龍華新區 屬于 寶安區/沙井街道
當使用SMT回流焊爐時，需要注意以下事項
當進行SMT回流焊接時，主要目的是通過加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤進行電氣連接。為了實現這一目標，使用的設備是回流焊爐。以下是晉力達分享關于SMT回流焊爐使用的注意事項。
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當使用SMT回流焊爐時，需要注意以下事項
當進行SMT回流焊接時，主要目的是通過加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤進行電氣連接。為了實現這一目標，使用的設備是回流焊爐。以下是晉力達分享關于SMT回流焊爐使用的注意事項。
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