LED大功率燈陶瓷電路板

13871213820（涂先生）

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薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

產品特點：

1.更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。

5.導電層厚度在
1μm～1mm內定制。
6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。
7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。