散熱性很好，物理性強(qiáng)的陶瓷電路板——斯利通

15527846441（程先生）

1. 陶瓷基板簡(jiǎn)介

氧化鋁陶瓷基板是比較早出現(xiàn)的陶瓷基板，發(fā)展趨勢(shì)一直很好。2015年國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板（熱導(dǎo)率25W/m·K）產(chǎn)量超過(guò)200萬(wàn)平方米，約占世界總產(chǎn)量10%。

氮化鋁陶瓷基板在氧化鋁的基礎(chǔ)上發(fā)揮了更優(yōu)異的性能，2015年國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板（熱導(dǎo)率200W/m·K）產(chǎn)量約為5000平方米，約占世界總產(chǎn)量0.1%。

在已有技術(shù)中，一般認(rèn)為氮化硅的熱導(dǎo)率低，所以它不適于作電路基片。然而，近年來(lái)，如日本特許公開(kāi)135771/1994中公開(kāi)了對(duì)提高氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率所作的改進(jìn)，人們已可得到熱導(dǎo)率約為120W/MK的氮化硅陶瓷。

2. 陶瓷基板特點(diǎn)

陶瓷電子基板機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；具有很好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

但其產(chǎn)量很低，由于制造技術(shù)及工藝研發(fā)成本問(wèn)題，現(xiàn)在較高端的新陶瓷基板單位價(jià)格較高，但是產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程和產(chǎn)品本身完全環(huán)保，技術(shù)瓶頸及貿(mào)易壁壘突破后，隨著產(chǎn)量增加價(jià)格會(huì)大幅降低，是未來(lái)電子線路基材的發(fā)展方向。

3. 陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)

陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W；

絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

4. 陶瓷基板的性能要求

機(jī)械性質(zhì)：有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，除搭載元件外，也能作為支持構(gòu)件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實(shí)現(xiàn)多層化；表面光滑，無(wú)翹曲、彎曲、微裂紋等。

電學(xué)性質(zhì)：絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數(shù)低；介電損耗�。辉跍囟雀�、濕度大的條件下性能穩(wěn)定，確�？煽啃浴�

熱學(xué)性質(zhì)：熱導(dǎo)率高；熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數(shù)要匹配）；耐熱性優(yōu)良。

其它性質(zhì)：化學(xué)穩(wěn)定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強(qiáng)；無(wú)吸濕性；耐油、耐化學(xué)藥品；α射線放出量��；所采用的物質(zhì)無(wú)公害、無(wú)毒性；在使用溫度范圍內(nèi)晶體結(jié)構(gòu)不變化；原材料豐富；技術(shù)成熟；制造容易；普通陶瓷基板價(jià)格低。

5. 現(xiàn)階段重點(diǎn)市場(chǎng)

電動(dòng)汽車、地鐵和高鐵：德國(guó)、挪威和美國(guó)等18國(guó)聯(lián)盟宣稱2030年禁止燃油汽車的生產(chǎn)與銷售，利好電動(dòng)汽車。國(guó)家一帶一路戰(zhàn)略，利好高鐵市場(chǎng)。國(guó)家城鎮(zhèn)化建設(shè)，利好城市軌道交通市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車陶瓷基板市場(chǎng)超100億人民幣/年。

半導(dǎo)體制冷：半導(dǎo)體制冷片可用于溫度控制和溫差發(fā)電，現(xiàn)在用于半導(dǎo)體制冷片的陶瓷基板市場(chǎng)超過(guò)1億元人民幣/年。

LED照明：2014年元旦，美國(guó)政府立法禁止白熾燈生產(chǎn)和銷售，LED市場(chǎng)爆發(fā)。藍(lán)光LED研究獲2014年度諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。硅基LED照明研究獲2014年度中國(guó)國(guó)家技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。國(guó)內(nèi)LED照明陶瓷基板市場(chǎng)超200億元人民幣/年。

5G通訊：華為公司和中興公司已經(jīng)將半導(dǎo)體制冷技術(shù)列為5G通訊設(shè)備與終端的關(guān)鍵支撐技術(shù)，預(yù)期高效散熱技術(shù)產(chǎn)品市場(chǎng)將在5G通訊市場(chǎng)中爆發(fā)性增長(zhǎng)，預(yù)期超50億元/年。云計(jì)算大數(shù)據(jù)、人工智能、無(wú)人駕駛和機(jī)器人等信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)技術(shù)熱點(diǎn)均需要高性能陶瓷電子線路基板材料的強(qiáng)力支撐。

5. 陶瓷基板發(fā)展趨勢(shì)

自陶瓷基板產(chǎn)品問(wèn)世，開(kāi)啟了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，該產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域應(yīng)該很寬廣。