廠家專業(yè)生產(chǎn)醫(yī)用級(jí)食品級(jí)硅膠o型圈

進(jìn)口硅膠O型圈、醫(yī)用級(jí)無毒耐高溫,進(jìn)口食品級(jí)硅膠o型圈有很好的電絕緣性能，抗拉力強(qiáng)度較一般橡膠差且不具耐油性，硅膠的耐溫范圍溫：- 60~250℃，最突出的優(yōu)點(diǎn)是擁有優(yōu)良的耐高溫、抗靜電性能，而且通過特殊配方工藝，可以生產(chǎn)成食品級(jí)材質(zhì)。 

硅膠O型密封圈物性簡(jiǎn)介：硅膠（Silica gel; Silica）別名：硅橡膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，其化學(xué)分子式為mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶劑，無毒無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。各種型號(hào)的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)。硅膠的化學(xué)組份和物理結(jié)構(gòu)，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點(diǎn)：吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械強(qiáng)度等。 硅膠根據(jù)其孔徑的大小分為：大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細(xì)孔硅膠。 

硅橡膠分子結(jié)構(gòu)： 

CH3      CH=CH 

—(Si—O)(Si—O)    甲基乙烯基硅橡膠O型圈 

CH3        CH3 

硅橡膠理化性能：硅膠材質(zhì)是從石英中獲得的硅元素為基礎(chǔ)，并由硅原子粘附諸如甲基、乙烯基等側(cè)鏈而形成的飽和非極性橡膠。不同的側(cè)鏈會(huì)導(dǎo)致硅橡膠具有不同的特性。甲基乙烯基硅橡膠（VMQ）是應(yīng)用較多的一種硅橡膠O型圈硅膠O形圈材料。食品級(jí)硅膠o型圈具有優(yōu)異的耐熱性、低溫彈性和特別優(yōu)異的耐氧化和臭氧的性能，具有高透氣性和對(duì)氣體透過的選擇性。良好的電絕緣性能（體積電阻大于1016歐.cm，擊穿電壓在30kv/mm以上），耐電暈性和耐電弧性。但添加導(dǎo)電碳黑、鎳粉、鋁粉、銀粉，又可得適當(dāng)之導(dǎo)電性（體積電阻可至5-0.02歐.cm）。硅橡膠具有吸濕性，可起隔離作用。耐水，但耐水蒸氣不佳，壓力超過50psi以上不建議使用。與大多數(shù)的油、化學(xué)物和溶劑兼容。一般硅橡膠耐酸堿性佳，耐極性溶劑尚可，不耐烷氫和芳香族油品。不建議使用于大部分濃縮的溶劑、油品、濃酸及稀釋后的火堿溶液中。特種硅橡膠還具有耐輻射、耐燃、耐油等性能。它的拉伸強(qiáng)度低，抗磨損能力弱，一般不用于動(dòng)密封。 

SIL食品級(jí)O型圈的優(yōu)點(diǎn)： 

1、調(diào)制配方后抗張強(qiáng)度可達(dá)到500PSI及抗斯性可達(dá)88LBS。 

2、良好及具良好的壓縮變形。 

3、對(duì)中性溶劑具有良好的抵抗性。 

4、具極佳的抗熱性。 

5、具極佳的抗寒性。 

6、對(duì)于臭氧及氧化物的侵蝕具極佳的抵抗力。 

進(jìn)口硅膠o型圈的缺點(diǎn)： 

1、不建議使用于大部分厚縮的溶劑、油品、厚縮酸及經(jīng)稀釋后的氫氧化納之中。 

2、電子行業(yè)的密封件或橡膠零件，如手機(jī)按鍵、DVD內(nèi)的減震墊、電纜線接慶內(nèi)的密封件等。 

硅橡膠及食品級(jí)進(jìn)口O型密封產(chǎn)品的應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)、國防工業(yè)和日常生活用品中�？捎糜陔娮庸�業(yè)的導(dǎo)電硅橡膠、液晶顯示觸點(diǎn)件、電視機(jī)陽極罩、訊號(hào)傳輸用電纜、電線、電氣接頭、計(jì)算機(jī)鍵盤；彈性硅橡膠加熱帶、加熱片可用于控制精密儀表和油田用輸油管的工作溫度。在建筑工業(yè)中廣泛用于玻璃材料的室溫硫化硅橡膠粘合材料及填充、嵌縫材料，盥洗用具的防水賭漏，水泥連接處密封，硅橡膠也可用于門窗的密封。在汽車工業(yè)中用于電子零件、電器裝配件的灌封材料、擋風(fēng)玻璃、車門窗及車身的密封，加熱及散熱器用接管，高壓線外皮，火花塞保護(hù)罩及小生器襯里，凸輪軸、閥蓋和油箱底殼靜密封、各種襯墊和減震制品。無味、無嗅、無毒的特性，使其在家用電器和食品行業(yè)上也有很好的應(yīng)用。在宇航、航空工業(yè)中也廣泛應(yīng)用，如氧氣面罩密封開關(guān)、防水罩、墊片、氣密性密封及減震等材料。硅橡膠在醫(yī)藥領(lǐng)域也有著各種各樣的應(yīng)用，包括醫(yī)療密封件、植入性及非植入性人造器官、醫(yī)療器具等。