奉賢區(qū)BGA返修植球 

PCB板加工，可生產(chǎn)0-32層各種工藝和難度的板子。可生產(chǎn)的表面工藝有：噴錫板、沉金板、OSP板、鍍硬金、鍍軟金、沉錫、沉銀、沉金+噴錫、沉金+金手指、OSP+金手指、鎳鈀金等；可制作的工藝難度有：HDI板、FPC、軟硬結(jié)合板、數(shù)脂塞孔板、高TG板材、高頻板、鋁基板、銅基板、背鉆孔板、錐形孔、階梯孔、單面紙基板、碳油板、邦定板等。常規(guī)線寬/間距可制作3/3MIL，極限2.5/2.5MIL。機(jī)械鉆孔常規(guī)0.15MM，激光盲孔0.1MM。內(nèi)層完成銅厚常規(guī)4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規(guī)6OZ，極限10OZ。

同時(shí)公司還承接BGA維修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA測(cè)試組裝、老化測(cè)試、噴三防等業(yè)務(wù)，幫助客戶解決焊接出現(xiàn)的問(wèn)題板，方便客戶產(chǎn)品的直接使用。電子物料采購(gòu)、PCB加工和SMT貼片焊接，無(wú)論是研發(fā)樣品如幾塊、十幾塊，還是批量生產(chǎn)加工，公司都可以很好的配合加工，解決了客戶量少、采購(gòu)麻煩的各種煩惱。