龍海電纜線(xiàn)一米多少錢(qián),龍海哪里有在收購(gòu)電線(xiàn)電纜線(xiàn)
概述:龍海電纜線(xiàn)一米多少錢(qián),龍海哪里有在收購(gòu)電線(xiàn)電纜線(xiàn)
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蔡先生
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廢錫:錫渣、錫灰、無(wú)鉛錫、錫銅、含銀錫等18206065116
一、測(cè)試方法 在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn),一條優(yōu)化的回流溫度曲線(xiàn)是最重要的因素之一。溫度曲線(xiàn)是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù),當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí),回流過(guò)程中在任何給定的時(shí)間上,代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線(xiàn)。 幾個(gè)參數(shù)影響曲線(xiàn)的形狀,其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。 每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此,必須作出一個(gè)圖形來(lái)決定PCB的溫度曲線(xiàn)。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓,用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 在開(kāi)始作曲線(xiàn)步驟之前,需要下列設(shè)備和輔助工具:溫度曲線(xiàn)儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。可從大多數(shù)主要的電子工具供應(yīng)商買(mǎi)到溫度曲線(xiàn)附件工具箱,這工具箱使得作曲線(xiàn)方便,因?yàn)樗克璧母郊?除了曲線(xiàn)儀本身)。 現(xiàn)在許多回流焊機(jī)器包括了一個(gè)板上測(cè)溫儀,甚至一些較小的、便宜的臺(tái)面式爐子。測(cè)溫儀一般分為兩類(lèi):實(shí)時(shí)測(cè)溫儀,即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形;而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù),然后上載到計(jì)算機(jī)。 熱電偶必須長(zhǎng)度足夠,并可經(jīng)受典型的爐膛溫度。一般較小直徑的熱電偶,熱質(zhì)量小響應(yīng)快,得到的結(jié)果精確。 有幾種方法將熱電偶附著于PCB,較好的方
接受的方法18206065116
另一種可接受的方法,快速、容易和對(duì)大多數(shù)應(yīng)用足夠準(zhǔn)確,少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶,再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。 還有一種方法來(lái)附著熱電偶,就是用高溫膠,如氰基丙烯酸鹽粘合劑,此方法通常沒(méi)有其它方法可靠。 附著的位置也要選擇,通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 錫膏特性參數(shù)表也是必要的,其包含的信息對(duì)溫度曲線(xiàn)是至關(guān)重要的,如:所希望18206065116的溫度曲線(xiàn)持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。 開(kāi)始之前,必須理想的溫度曲線(xiàn)有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)。理論上理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功回流。 預(yù)熱區(qū),也叫斜坡區(qū),用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū),產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升,溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會(huì)感溫過(guò)度,沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。 活性區(qū),有廈門(mén)、同安、翔安、馬巷、灌口、杏林、集美、海滄、漳州、角美、藍(lán)田、泉州、晉江、石獅等專(zhuān)業(yè)高價(jià)回收時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū),這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%,有兩個(gè)功用,第一是,將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫,允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化,溫度曲線(xiàn)的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線(xiàn)要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線(xiàn),選擇能維持平坦的活性溫度曲線(xiàn)的爐子,將提高可焊接性能,使用者有一個(gè)較大的處理窗口。 回流區(qū),有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活18206065116性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°C,或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。
[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
廢錫:錫渣、錫灰、無(wú)鉛錫、錫銅、含銀錫等18206065116
一、測(cè)試方法 在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn),一條優(yōu)化的回流溫度曲線(xiàn)是最重要的因素之一。溫度曲線(xiàn)是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù),當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí),回流過(guò)程中在任何給定的時(shí)間上,代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線(xiàn)。 幾個(gè)參數(shù)影響曲線(xiàn)的形狀,其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。 每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此,必須作出一個(gè)圖形來(lái)決定PCB的溫度曲線(xiàn)。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓,用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 在開(kāi)始作曲線(xiàn)步驟之前,需要下列設(shè)備和輔助工具:溫度曲線(xiàn)儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。可從大多數(shù)主要的電子工具供應(yīng)商買(mǎi)到溫度曲線(xiàn)附件工具箱,這工具箱使得作曲線(xiàn)方便,因?yàn)樗克璧母郊?除了曲線(xiàn)儀本身)。 現(xiàn)在許多回流焊機(jī)器包括了一個(gè)板上測(cè)溫儀,甚至一些較小的、便宜的臺(tái)面式爐子。測(cè)溫儀一般分為兩類(lèi):實(shí)時(shí)測(cè)溫儀,即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形;而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù),然后上載到計(jì)算機(jī)。 熱電偶必須長(zhǎng)度足夠,并可經(jīng)受典型的爐膛溫度。一般較小直徑的熱電偶,熱質(zhì)量小響應(yīng)快,得到的結(jié)果精確。 有幾種方法將熱電偶附著于PCB,較好的方
接受的方法18206065116
另一種可接受的方法,快速、容易和對(duì)大多數(shù)應(yīng)用足夠準(zhǔn)確,少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶,再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。 還有一種方法來(lái)附著熱電偶,就是用高溫膠,如氰基丙烯酸鹽粘合劑,此方法通常沒(méi)有其它方法可靠。 附著的位置也要選擇,通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 錫膏特性參數(shù)表也是必要的,其包含的信息對(duì)溫度曲線(xiàn)是至關(guān)重要的,如:所希望18206065116的溫度曲線(xiàn)持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。 開(kāi)始之前,必須理想的溫度曲線(xiàn)有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)。理論上理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功回流。 預(yù)熱區(qū),也叫斜坡區(qū),用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū),產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升,溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會(huì)感溫過(guò)度,沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。 活性區(qū),有廈門(mén)、同安、翔安、馬巷、灌口、杏林、集美、海滄、漳州、角美、藍(lán)田、泉州、晉江、石獅等專(zhuān)業(yè)高價(jià)回收時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū),這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%,有兩個(gè)功用,第一是,將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫,允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化,溫度曲線(xiàn)的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線(xiàn)要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線(xiàn),選擇能維持平坦的活性溫度曲線(xiàn)的爐子,將提高可焊接性能,使用者有一個(gè)較大的處理窗口。 回流區(qū),有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活18206065116性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°C,或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。


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