MH10554 Multicomp D-SUB連接器 Multicomp全新進(jìn)口
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MH10554 Multicomp D-SUB連接器 Multicomp全新進(jìn)口
MH10554
金屬D Sub Tin＆Dimple系列IDC標(biāo)準(zhǔn)D-sub連接器，帶錫和凹坑殼。
MH10554有銅合金觸點(diǎn)，1.5微米錫和0.2微米鍍金和玻璃填充聚酯絕緣體，沖壓鍍錫鋼殼。
黑色絕緣體和IDC壓接殼體
可帶或不帶4-40 UNC螺紋
允許使用標(biāo)準(zhǔn)后殼
額定電流:1.5A
絕緣電阻:5000MR
接觸電阻:<10mR
工作溫度:-55至125°C
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