焊接條件：
①焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2mm的間隙，焊接完成后，用三分鐘時間讓LED從高溫狀態回到常溫下；
②浸焊：請在260℃以下5秒內完成一次焊接；
③烙鐵手工焊：請在260℃以下5秒內進行一次焊接，如焊接同一PCB板上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個導線架；
④波峰焊：請在260℃以下3秒內完成一次焊接；
⑤請避免樹脂部分浸入錫槽；
⑥浸焊或烙鐵手工焊后請避免矯正位置，以免引起虛焊；
⑦焊接時在引線架被加熱的狀態下，請不要對膠體或支架施加任何壓力；
⑧在同一個電路板上，芯片等部件和粘合劑混在一起，使用粘合劑硬化時，請在120℃以下60秒內進行。
說明：焊接溫度或時間控制不當，可能引起燈體的透鏡變形或者燈芯內部開路導致死燈。



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