檢波器彈簧片小孔微孔加工，彈簧片細(xì)小孔群孔加工，激光打孔

可加工檢波器彈簧片種類：物理勘探檢波器彈簧片小孔微孔加工，地震檢波器彈簧片小孔微孔加工，檢波器彈簧片小孔微孔加工等。

華諾激光可加工孔徑0.02-2mm， 孔徑0.1、0.2、0.3、0.4、0.5微小孔加工

    激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質(zhì)合金、鈦合金、白金，普通硬質(zhì)合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。

華諾激光采用光纖激光切割機(jī)

設(shè)備特點(diǎn):

采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向

采用固定光路設(shè)計(jì),穩(wěn)定性高

采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器、CO2激光器、紫外激光器

配置:CCD視覺自動定位系統(tǒng)

系統(tǒng)參數(shù)：

X軸:300mm

Y軸:250mm

Z軸:100mm

精度：

X/Y軸定位精度：±0.003mm

XY軸重復(fù)定位精度：±0.001mm

Z軸定位精度：±0.02mm

Z軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。檢波器彈簧片小孔微孔加工，彈簧片細(xì)小孔群孔加工，激光打孔