氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔

陶瓷激光精密切割機的特點：

本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

 采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；

 進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準，加工穩定性高。

應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

陶瓷激光加工的行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

  陶瓷激光加工設備的優點：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁經理