特點(diǎn)：
 通過(guò)本公司新開(kāi)發(fā)的上面熱風(fēng)短陣電路控制，在貼裝基板時(shí)可 ｔ５℃以?xún)?nèi)
 在無(wú)鉛焊錫貼裝時(shí)，能進(jìn)行理想的梯形溫度曲線加熱
 消費(fèi)電力低，實(shí)現(xiàn)了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下    高    保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面：熱風(fēng)・遠(yuǎn)紅外線輻射并用
下面：遠(yuǎn)紅外線輻射
冷卻方式 通過(guò)導(dǎo)入外部氣體（氮?dú)饣蚩諝猓�（連動(dòng)排氣氣閥）
附帶冷卻用流量調(diào)整閥
電源  3 相  200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa    100 升/min (MAX)
爐內(nèi)氧氣濃度
（氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候） 最低 100ppm
基板安裝 鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式，在零部件交換時(shí)切換
上面加熱 熱風(fēng)・遠(yuǎn)紅外線加熱器：7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個(gè)別設(shè)定（設(shè)定對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差）
熱風(fēng)加熱器：8kW(2kW×4)
下面加熱 遠(yuǎn)紅外線加熱：約 2kW（330W×6）
溫度精度  常溫～80℃：±3℃
80℃～330℃：±2℃
測(cè)定溫度 常溫～330℃
測(cè)定點(diǎn)數(shù) 6 測(cè)定點(diǎn)
控制 RDT-250S
對(duì)應(yīng) OS：日本語(yǔ) WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項(xiàng)：氧氣濃度計(jì)
選項(xiàng)：氣體混合器<NAM-100>
[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]