導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱膏 家電用高導(dǎo)熱硅膠 

本產(chǎn)品為柔軟和不易垂流的非反應(yīng)型矽利康系統(tǒng)導(dǎo)熱膏。本產(chǎn)品與零件結(jié)合時不會發(fā)生硬化反應(yīng)，並且產(chǎn)生良好的電子絕緣性和導(dǎo)熱性。本樹脂的為高黏度濃稠膏狀物，能夠輕易的剝除與重工。本樹脂在長時間操作後也不會變乾。本產(chǎn)品可廣泛使用在電子零件的應(yīng)用中，例如覆晶封裝、BGA封裝、兩極真空管、電源開關(guān)、電晶體和交流矽控整流器。本樹脂為極佳的矽利康系統(tǒng)導(dǎo)熱膏。

產(chǎn)品特色

1.本產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱特性和低成本的經(jīng)濟效益。

2.本樹脂適合運用在縫隙小於5μm的情況。

3.使用者可輕易的以異丙酮(IPA)溶劑來清除本樹脂。

4.本產(chǎn)品能夠適合200oC以下的工作環(huán)境。

5.本樹脂可以適用於自動點膠系統(tǒng)和網(wǎng)版印刷。

6.本產(chǎn)品符合2002/95EC RoHS法規(guī)規(guī)範(fàn)。

 

使用方法

1.本樹脂含有無機填充物，使用前需要均勻攪拌。

2.本產(chǎn)品可以適用於一般的點膠設(shè)備。

3.避免氣泡出現(xiàn)在接合的界面處，能夠讓本產(chǎn)品展現(xiàn)最佳的導(dǎo)熱性能。

 

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