軌道交通飛輪儲能電機絕緣導熱專用環(huán)氧樹脂膠耐高溫灌封膠
概述：導熱電子灌封膠如今對于我們來說在熟悉不過了,在電子元件使用非常廣泛,以成為了各大生產(chǎn)廠家必可缺少的物料。對于電機灌封膠LD-2788導熱電子灌封膠具有高導熱性,低流性和高抗拉強度等特性,一般需要加熱條件
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軌道交通飛輪儲能電機絕緣導熱專用環(huán)氧樹脂膠耐高溫灌封膠如今對于我們來說在熟悉不過了,在電子元件使用非常廣泛,以成為了各大生產(chǎn)廠家必可缺少的物料。對于電機灌封膠LD-2788導熱電子灌封膠具有高導熱性,低流性和高抗拉強度等特性,一般需要加熱條件下方可快速固化，導熱，粘接性能都非常的好。不同的導熱電子灌封膠特性是不同的，以下就介紹一下如何判斷導熱電子灌封膠好與壞的方法。
LD系列環(huán)氧樹脂灌封膠具有絕緣性能好、黏度低、可使用時間長、真空脫泡效果好的特點，高導熱LD系列環(huán)氧樹脂電機定子灌封膠還具有很高的導熱性能和耐熱性能，導熱在1.0-2.0以上，13722868253劉工 耐高溫性能好，特別對無風扇電機、真空電機、儲能電機、伺服電機等新能源驅(qū)動系統(tǒng)的導熱散熱提供了絕佳的解決方案，另外，導熱環(huán)氧樹脂灌封膠還可以按照用戶需要調(diào)成1.2導熱、1.5導熱的中高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠，滿足不同用戶的需求。
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比重(25oC): |
1.8 |
1.2 |
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顏色: |
黑色 |
淡黃 |
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四.固化工藝:
80oC 1 小時+ 120oC 下 1.5 小時+ 140oC 2 小時或者 120oC 4 小
時
五.可使用時間:
107A/B 高導熱耐高溫環(huán)氧樹脂灌封膠在室溫下可使用時間為 2h
六.107A/107B 之固化物電氣性能(25oC 下測試):
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項目 |
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測試方法 |
數(shù)值 |
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體積電阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
6.5×1015 |
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表面電阻率(Ω) |
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ASTM D257 |
5.0×1014 |
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耐電壓(KV/mm) |
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ASTM D149 |
>25 |
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介電常數(shù)(1KHz) |
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ASTM D150 |
4.0 |
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耐 |
電 |
弧 |
―― |
120 |
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(12.5KV/Sec.) |
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介電損耗角正切 |
―― |
1×10-2 |
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(tanδ/KHz) |
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七.107A/107B 之固化物機械性能: |
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項目 |
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測試方法 |
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數(shù)值 |
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抗彎強度(Kg/mm2) |
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ASTM D695 |
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14.0 |
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抗壓強度(Kg/ mm2) |
ASTM D695 |
14.0 |
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抗沖擊強度(Kg/ |
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ASTM D256 |
15.0 |
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mm2) |
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抗拉伸強度(Kg mm2) |
ASTM D695 |
9.5 |
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硬度 |
Shore D |
80.0 |
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熱變形溫度(oC ) |
TGA |
155 |
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線性膨脹系數(shù) |
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TMA |
3.8×10-5 |
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(1/oC ) |
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吸水率(24hr. %) |
―― |
0.18 |
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(-40oC--+120oC) （30m |
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溫度循環(huán) |
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15 次無開裂 |
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in） |
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導熱系數(shù) |
（w/m·k) |
2.0 |
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劉工 13722868253 |
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當今世界，科學技術日新月異，人類社會也已進入了電子信息的時代。隨著市場對電子技術要求的提高以及人們的深入研究，電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化;因而對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。在電子工業(yè)中，封裝是電子元器件必要工序之一，封裝就是把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、鍵合、連接、與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。對電子元件進行灌封封裝以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數(shù)，將外界的不良影響降到最低。 然而，電子器件功率的提高以及電子元件、邏輯電路的密集化和小型化也使電子元件散熱困難，要求電子灌封膠有好的導熱和絕緣性能。因為若熱量不能及時傳導，易形成局部熱力集中，進而可能損傷元器件、組件，從而影響系統(tǒng)的正常運行。隨著工藝的不斷成熟，導熱電子灌封在裝備的防護，尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。導熱材料的運用可以有效的使電路產(chǎn)出的熱得以擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。隨著電線路集成技術的運用和發(fā)展，器件熱量散發(fā)越來越困難，電子器件的散熱顯得尤為要，導熱材料更成為電子器件運用的必不可少的一種輔助材料。導熱絕緣灌封材料是一種以液體有機物聚合物為基體材料，導熱絕緣材料為填充料的復合材料。 目前國內(nèi)在此領域的研究一直處于落后水平，相對國外高性能的導熱絕緣灌封材料，我國的熱絕緣灌封料一直存在:流動性差、導熱率低等缺點。在此背景下，我們開發(fā)出一種導熱性能好，流動性能優(yōu)異的導熱灌封膠。
導熱系數(shù)與材料的組成結(jié)構(gòu)、密度、含水率、溫度等因素有關。導熱系數(shù)又被稱作“熱導系數(shù)”或“導熱率”,反映材料熱性能的重要物理量.熱傳導是熱交換的三種(熱傳導,對流和輻射)基本形式之一.是工程熱物理、材料科學、固態(tài)物理、能源、環(huán)保等各個研究領域的課題。材料的導熱機理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu)。熱量的傳遞依靠原子、分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移。
石家莊高導熱耐高溫環(huán)氧樹脂灌封膠可按用戶需求定制，導熱從0.8-2.0（w/m·k)之間均可選擇，耐溫100-250度之間，詳細咨詢劉工 13722868253
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