軌道交通飛輪儲能電機絕緣導熱專用環氧樹脂膠耐高溫灌封膠 

軌道交通飛輪儲能電機絕緣導熱專用環氧樹脂膠耐高溫灌封膠如今對于我們來說在熟悉不過了,在電子元件使用非常廣泛,以成為了各大生產廠家必可缺少的物料。對于電機灌封膠LD-2788導熱電子灌封膠具有高導熱性,低流性和高抗拉強度等特性,一般需要加熱條件下方可快速固化，導熱，粘接性能都非常的好。不同的導熱電子灌封膠特性是不同的，以下就介紹一下如何判斷導熱電子灌封膠好與壞的方法。

LD系列環氧樹脂灌封膠具有絕緣性能好、黏度低、可使用時間長、真空脫泡效果好的特點，高導熱LD系列環氧樹脂電機定子灌封膠還具有很高的導熱性能和耐熱性能，導熱在1.0-2.0以上，13722868253劉工 耐高溫性能好，特別對無風扇電機、真空電機、儲能電機、伺服電機等新能源驅動系統的導熱散熱提供了絕佳的解決方案，另外，導熱環氧樹脂灌封膠還可以按照用戶需要調成1.2導熱、1.5導熱的中高導熱環氧樹脂灌封膠，滿足不同用戶的需求。

 

抗壓強度(Kg/ mm2)	ASTM D695	14.0
抗沖擊強度(Kg/
	ASTM D256	15.0
mm2)
抗拉伸強度(Kg mm2)	ASTM D695	9.5
硬度	Shore D	80.0
熱變形溫度(oC )	TGA	155
線性膨脹系數
	TMA	3.8×10-5
(1/oC )
吸水率(24hr. %)	――	0.18
	(-40oC--+120oC) （30m
溫度循環		15 次無開裂
	in）
導熱系數	（w/m·k)	2.0
劉工  13722868253

當今世界，科學技術日新月異，人類社會也已進入了電子信息的時代。隨著市場對電子技術要求的提高以及人們的深入研究，電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化;因而對電器的穩定性提出了更高的要求。在電子工業中，封裝是電子元器件必要工序之一，封裝就是把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、鍵合、連接、與環境隔離和保護等操作工藝。對電子元件進行灌封封裝以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入，減緩振動，防止外力損傷和穩定元器件參數，將外界的不良影響降到最低。 然而，電子器件功率的提高以及電子元件、邏輯電路的密集化和小型化也使電子元件散熱困難，要求電子灌封膠有好的導熱和絕緣性能。因為若熱量不能及時傳導，易形成局部熱力集中，進而可能損傷元器件、組件，從而影響系統的正常運行。隨著工藝的不斷成熟，導熱電子灌封在裝備的防護，尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。導熱材料的運用可以有效的使電路產出的熱得以擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。隨著電線路集成技術的運用和發展，器件熱量散發越來越困難，電子器件的散熱顯得尤為要，導熱材料更成為電子器件運用的必不可少的一種輔助材料。導熱絕緣灌封材料是一種以液體有機物聚合物為基體材料，導熱絕緣材料為填充料的復合材料。 目前國內在此領域的研究一直處于落后水平，相對國外高性能的導熱絕緣灌封材料，我國的熱絕緣灌封料一直存在:流動性差、導熱率低等缺點。在此背景下，我們開發出一種導熱性能好，流動性能優異的導熱灌封膠。 

   導熱系數與材料的組成結構、密度、含水率、溫度等因素有關。導熱系數又被稱作“熱導系數”或“導熱率”,反映材料熱性能的重要物理量.熱傳導是熱交換的三種(熱傳導,對流和輻射)基本形式之一.是工程熱物理、材料科學、固態物理、能源、環保等各個研究領域的課題。材料的導熱機理在很大程度上取決于它的微觀結構。熱量的傳遞依靠原子、分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移。

石家莊高導熱耐高溫環氧樹脂灌封膠可按用戶需求定制，導熱從0.8-2.0（w/m·k)之間均可選擇，耐溫100-250度之間，詳細咨詢劉工 13722868253

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