BGA蓋面 IC打磨 刻字打標(biāo) 蓋面 SOP DIP BGA QFN TO系列
概述:BGA蓋面 IC打磨 刻字打標(biāo) 蓋面 SOP DIP BGA QFN TO系列
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我司專業(yè)IC、晶振等電子元器件磨字/打字/改字/鍍腳/洗腳/整腳/編帶或編盤和抽真空一條龍服務(wù),目前常加工的封裝有
SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54;晶振封裝有:3225、4025、5032、6035、8045、49S內(nèi)存顆粒,TO-263/252/223,F(xiàn)LASH、BGA各大小,QFP等各大小封裝均可以加工,
全程 處理。加工成成品后,客戶在生產(chǎn)中,更方便快捷,從而也提高了生產(chǎn)效率,歡迎新老客戶來電洽談:
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