全自動下蠟臺(硅片晶圓濕法刻蝕） 適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、芯片工藝段；制程應(yīng)用：減薄...

酸堿腐蝕機 1.適用對象： 硅晶片2-12inch 25 Pcs/cassette，藍(lán)寶石晶片 2-8inch25 Pcs/cassette，砷化鎵晶...

蝕刻清洗臺（硅片晶圓襯底外延片清洗） 適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段...

晶圓單片清洗機 用于晶圓片的清洗；適用于單片6″8″12″晶圓片。在半導(dǎo)體制造流程中，單片晶圓清洗機是確...

全自動晶圓腐蝕機（多晶硅腐蝕機浸泡 式腐蝕清洗 電子清洗設(shè)備） 用于晶圓片的清洗；適用于單片6″8″12″...

藍(lán)寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺 機臺位于長晶后處理廠房內(nèi)（室內(nèi)放置型）進料端為十萬級；出料端為千級，其...

外延石英鐘罩清洗機 適用于LPE外延爐PE2061（S）、PE3061、ASM E2000、AMAT CENTURA200、MOORE77**/78**五...

適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、芯片工藝段；制程應(yīng)用：減薄工藝段；適用對象為￠165mm、￠245m...

全自動高溫蝕刻臺 本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設(shè)備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業(yè)，切中...

硅片清洗機：可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標(biāo)設(shè)備定制（研磨后清洗：去除研磨磨粒，主要使用堿...