課程概述

   隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現等等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展，數字器件復雜度越來越高，門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬，現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能；要求PCB設計人員在熟悉掌握相關軟件應用的基礎上，還要了解EMC和PCB板高速信號完整性、抗干擾設計及流程、工藝等相關的知識；信號完整性及EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。
    本課程系統地介紹了與PCB設計相關的EMC理論和實踐知識，結合業界最流行的仿真設計軟件講解如何在PCB上進行電磁兼容（EMC）設計及信號完整性設計，并結合實際指出設計人員在設計中常出現的錯誤，從理論上分析產生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解，為學員提供豐富的實踐經驗。

培訓對象

負責電子電路設計、PCB繪制、底層軟件開發的電子工程師、硬件工程師、測試工程師， EMC/EMI工程師 ，SI工程師。

培訓內容

第1章 電磁兼容理論
      1)  電磁兼容技術概述
      2)  屏蔽技術
      3)  濾波技術
      4)  接地和搭接技術
      5)  瞬態干擾的抑制

第2章 PCB電性能及EMC設計基本要點
      1)  導線電阻
      2)  電感和電容
      3)  特征阻抗
      4)  傳輸延遲（高頻板）
      5)  衰減與損耗
      6)  外層電阻
      7)  內層絕緣電阻
      8)  電磁兼容設計方法
      9)  電磁兼容設計一般要求
      10) 電磁兼容控制策略與控制技術
      11) 電磁兼容性補救措施

第3章 信號完整性設計
      1)  關于高速電路及高速信號的確定
      2)  傳輸線效應
      3)  關于通孔的設計
      4)  避免傳輸線效應的方法
      5)  高速設計中多層PCB的疊層問題
      6)  高速設計中的各種信號線特點
      7)  SI問題的常見起因
      8)  SI設計準則設計的實現
      9)  SI問題及解決方法

第4章 PCB的EMC設計抗干擾設計
     1)  有源器件和無源器件的選型
      2)  電源完整性和電磁騷擾發射的初始源及其抑制
      3)  減小共模發射和差模發射
      4)  表面安裝技術與高密度組裝
      5)  PCB設計PCB設計基礎
            地平面和疊層20-H原則
            3W法則多層板層數和 大小的選擇
      6)  多層板的設計原則
      7)  時鐘電路電磁兼容設計
      8)  PCB抗干擾設計設計的一般原則
      9)  印制電路板及電路抗干擾措施
      10) 特殊系統的抗干擾措施
      11) 降低噪聲與電磁干擾的一些經驗