課程目標(biāo)

本課程通過大量的實際電路分析，產(chǎn)品EMC案例講解，使得學(xué)員可以在較短時間內(nèi)掌握板級電磁兼容設(shè)計的基本技能，同時對企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。

培訓(xùn)對象

對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗的工程師，企業(yè)硬件設(shè)計部門負(fù)責(zé)人。

課程內(nèi)容

1. EMC技術(shù)基礎(chǔ)
      1.1. 什么是EMC
      1.2. EMC三要素
      1.3. 解決EMC問題的基本方法
      1.4. EMC主要指標(biāo)和分類
      1.5. 產(chǎn)品EMC設(shè)計目標(biāo)
      1.6. 產(chǎn)品EMC的其他指標(biāo)
      1.7. 解決EMC問題的時機
      1.8. EMC問題的一般分析解決方法
      1.9. EMC分析預(yù)測的一般概念
2. EMC測試和儀器概述
      2.1. 抗擾度測試
      2.2. 發(fā)射騷擾測試
      2.3. 電磁兼容儀器
      2.4. 測試場地
3. PCB的EMC設(shè)計
      3.1. PCB設(shè)計意義
      3.2. 基礎(chǔ)知識
      3.3. PCB分層設(shè)計
      3.4. PCB布局設(shè)計
      3.5. PCB布線設(shè)計