粘
所有分類下結果硫磺造粒脫模劑（離型、脫模、防粘、潤滑、光亮）
◇極低的用量，屬高效低耗產品
◇產品質量優良，效果穩定可靠，用量小。
◇本品性能穩定，不易碳化。
[佛山 精細化學品] 廣東/佛山/禪城/張槎街道 廣東省佛山市禪城區張槎上朗工業區
美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠
美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：
技術：環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）
應用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等
要求：
粘接強度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND
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電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求：
1.導熱系數大于2.5W/m.K；
2.流動性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
