粘貼強(qiáng)度 選購(gòu)指南
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長(zhǎng) 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500應(yīng)用點(diǎn)圖片： 解決方案：國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠 ......
武漢漢南區(qū)建筑保溫系統(tǒng)材料復(fù)試哪些是要送檢的
武漢漢南區(qū)建筑保溫系統(tǒng)材料復(fù)試哪些是要送檢的，武漢建筑節(jié)能工程施工質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目包括保溫板系統(tǒng)中板材粘貼面積及粘貼強(qiáng)度；保溫漿料系統(tǒng)中保溫砂漿厚度及粘貼強(qiáng)度；硬質(zhì)泡沫聚氨酯保溫系統(tǒng)中保溫層的厚度；固定錨栓件的抗拔強(qiáng)度；外墻面磚粘貼的粘貼強(qiáng)度。 工程復(fù)驗(yàn)項(xiàng)目 1墻體節(jié)能工程1、保溫材料的導(dǎo)熱系數(shù)、密度、抗壓強(qiáng)度或壓縮強(qiáng)度2、粘結(jié)材料的粘結(jié)強(qiáng)度；3、增強(qiáng)網(wǎng)的力學(xué)性能、抗腐蝕性能檢查數(shù)量：同一廠家同一品種的產(chǎn)品，當(dāng)單位工程建筑面積20000㎡以下時(shí)各抽......
