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合明科技功率器件焊膏清洗水基清洗劑W3200合明科技直供功率器件焊膏清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子...

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案，水基清洗劑W3200，具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保...

深圳合明科技芯片銀漿（導(dǎo)電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方案提供者，w1000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，同時(shí)兼容清洗芯片銀漿網(wǎng)板清洗、smt印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留（包括鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)）、印刷網(wǎng)...

深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者，W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除芯片焊后水溶性錫膏、焊膏、PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。...

深圳合明科技5G模塊通訊模塊光模塊水基清洗工藝方案提供者，W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車(chē)電子PCBA線路板、BMS新能源汽車(chē)PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊...

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開(kāi)發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊...

松香型助焊劑清洗水基型清洗劑W3000D-1是濃縮液，應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。...

水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是濃縮液，應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使用...

免洗型助焊劑清洗劑水基型W3000D-1是濃縮液，應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使...

合明科技擁有最完整、品種多的產(chǎn)品鏈，包括電子焊接材料：無(wú)鹵助焊劑、水基助焊劑、光伏助焊劑、氣霧罐等電子輔料；水基清洗材料：SMT印刷網(wǎng)板、PCBA清洗、維護(hù)保養(yǎng)、油墨絲印網(wǎng)板清洗等；清洗設(shè)備：鋼網(wǎng)清...